電子基板を 3D プリンターで製造する技術がエレクトロニクスや IoT の開発業界を中心に世界的に高い注目を集めています。今回のセミナーでは、部品実装された電子基板が製造可能なＦＵＪＩの革新的なエレクトロニクス３D プリント技術を紹介します。
参加型 ＜見る・聞く・触る＞ のイベント形式で講演をはじめ、実際の製造サンプルも展示しながらご説明させていただきます。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

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◆特殊形状の電子基板を圧倒的な速さで実現◆

＜高速製造＞
たった１日で電子基板が完成
AM工法により、製造用のマスクや治具の必要がなく、設計データと材料さえあれば、即日で電子基板の製造が可能。スピードが求められる試作や短納期開発に最適。

＜特殊形状＞
デザインをそのまま形に
PCB では不可能だった形状と回路機能の融合。部品の樹脂封止や、各層に部品を埋め込む 3D レイアウトにも対応。2 次元に制限されていた電子基板が、3 次元へと進化。

＜一品モノ＞
完全オリジナルのカスタム基板を提供
電気的な機能に加え、筐体も一括造形したエレメカ一体基板が1 枚から少量で製造が可能。試作・実験・研究用途に最適な、一品モノのデバイスづくりに対応。

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■開催日時：
2025年9月10日（水）13:00～15:30

■会場：Tokai Open Innovation Complex 名古屋サイト（TOIC NAGOYA　https://toic-n.aip.thers.ac.jp/）
名古屋市千種区不老町　名古屋大学　東山キャンパス内 　

■参加費：無料

■スケジュール：
12:30～　開場
13:00～　ご挨拶
13:15～　講演、質疑応答
14:00～　サンプル展示

■講演内容：
3D プリンターは電子基板の領域に！～新たなエレクトロニクスへのアプローチ～
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　株式会社ＦＵＪＩ　博士（工学）　富永 亮二郎
■主催：
株式会社ＦＵＪＩ

■問い合わせ：
株式会社ＦＵＪＩ
TEL / 090-8152-4082
MAIL / fpm-trinity@fuji.co.jp